Cuペースト
特徴：配線基板の高密度化及び高周波化に伴い、配線用導体材料には従来のAg系材料では達成不可能な、耐マイグレーション性及び低インピーダンス化の要求が高まってきております。
この様な要求を満足する導体材料として、900℃焼成・600℃焼成タイプを取り揃えております。（窒素焼成用）

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