Auペースト
特徴：高信頼性を要求される配線基板の導体材料として、長年Auペーストが使用されております。
当社Auペーストはコスト低減に対応すべく、薄く・緻密な膜形成を確保する為に最適なAu粒子サイズ・制御を
行い、ワイヤボンディング性に優れた製品に仕上げております。
一般的なスクリーン印刷の他に、エッチング用も取り揃えております。

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