AgPtペースト
特徴：配線回路基板の高密度化・高周波化に伴い、導電性に優れる導体材料が要求されております。同時に導体材料のコスト低減も重要な課題となっております。この様な市場ニーズを背景に弊社Ag/Pt導体ペーストは、車載用ハイブリッドICを中心に長年の実績を重ね、“低コストと高信頼性の両立”をキーワードに製品提供しております。

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